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J-GLOBAL ID:200903051133910750

チップ型LED

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997349176
Publication number (International publication number):1999186612
Application date: Dec. 18, 1997
Publication date: Jul. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 LED発光素子から放出されてプリント配線基板に達した光を真上方向に反射させることで、チップ型LEDの発光効率を高くする。【解決手段】 チップ型LED10は、主としてプリント配線基板2と、LED発光素子1とから構成されている。プリント配線基板2は凹曲面状の反射パラボラ8を有しており、反射パラボラ8を覆うようにLED発光素子1がプリント配線基板2上にボンディングされている。光が反射パラボラ8によって真上方向に反射して一方向に揃えられるので、チップ型LED10の発光効率は向上する。
Claim (excerpt):
プリント配線基板にLED発光素子がボンディングされているチップ型LEDにおいて、上記プリント配線基板には、上記LED発光素子に覆われる部位に凹曲面状の反射パラボラが形成されていることを特徴とする、チップ型LED。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭52-067282
  • 発光ダイオード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-303662   Applicant:大同特殊鋼株式会社
  • チップタイプLED及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-086873   Applicant:日亜化学工業株式会社

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