チップタイプLED及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996086873
Publication number (International publication number)：1997283803
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【目的】 LEDをフリップチップ実装した高密度表示が可能な高輝度チップタイプLEDを提供する。【構成】セラミックス基板に同一面側に一対の電極を有するLED素子をフリップチップ接続し、セラミックス基板をハーフカットラインに沿って割り出すことでチップタイプLEDを得る。

Claim (excerpt)：

次の各条件を備えることを特徴とするチップタイプLED。(a)同一面側に一対の電極を有するLED素子と、LED素子を固定しているセラミックスの支持部材を備え、(b)セラミックス支持部材には互いに接近して固定されている一対の電極端子を有し、(c)LED素子の電極は、セラミックスの支持部材の電極端子に導電性ろう材を介してフリップチップ接続され、(d)LED素子が載置されている平面に対して垂直な方向にあるセラミックス支持部材の外縁は、LED素子が実装されているセラミックス基板を、ハーフカットラインに沿って割り出すことにより形成されている。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

LED素子とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-079909 Applicant：日亜化学工業株式会社
チップ形発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-184405 Applicant：ローム株式会社
目白配置配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-232998 Applicant：日本特殊陶業株式会社

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Cited by examiner (6)

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