チキソトロピック層をエンボスすることによって微細構造化表面レリーフを製造するための方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三枝英二 (外8名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001551628
Publication number (International publication number)：2003527231
Application date： Jan. 12, 2001
Publication date： Sep. 16, 2003
Summary：

【要約】本発明は、コーティング組成物を支持体へ塗布することによって微細構造化表面レリーフを製造するための方法に関する。コーティング組成物は、チキソトロピックであるか、または前処理される場合に支持体においてチキソトロピー性を得る。本発明によれば、エンボス装置が塗布されたコーティング組成物に表面レリーフをエンボスするために使用され、そしてコーティング組成物はエンボス装置を除去した後に硬化する。本発明を使用することによって得られそして微細構造化表面レリーフを備える支持体は、特に、光学、電子工学、微細機械および/または防汚用途のために好適である。

Claim (excerpt)：

微細構造化表面レリーフ(microstructured surface relief)の製造方法であって、支持体へチキソトピックであるかまたは該支持体の前処理によってチキソトロピー性を得るコーティング組成物を塗布し、エンボス装置で該表面レリーフを該塗布されたチキソトロピックコーティング組成物にエンボスし、そして該エンボス装置の除去後に該コーティング組成物を硬化することによる、方法。

IPC (3)：

B05D 5/06 104 , B05D 3/12 , B05D 7/24 301

FI (3)：

B05D 5/06 104 B , B05D 3/12 C , B05D 7/24 301 K

F-Term (41)：

4D075BB06Z , 4D075BB27Z , 4D075BB43Z , 4D075BB92Z , 4D075BB96Z , 4D075CA21 , 4D075CA22 , 4D075CA23 , 4D075CB01 , 4D075CB06 , 4D075CB21 , 4D075DA06 , 4D075DB02 , 4D075DB05 , 4D075DB06 , 4D075DB07 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DB18 , 4D075DB20 , 4D075DB21 , 4D075DB43 , 4D075DB48 , 4D075DC02 , 4D075DC38 , 4D075EA19 , 4D075EA21 , 4D075EA31 , 4D075EA43 , 4D075EB01 , 4D075EB13 , 4D075EB14 , 4D075EB16 , 4D075EB22 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB37 , 4D075EB38 , 4D075EB39 , 4D075EB43 , 4D075EC01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

コイルの被膜に構造化した表面を作り出す方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-035410 Applicant：シグマ・コーテイングズ・フアルベン-ウント・ラクベルケ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
特表平7-502128
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