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J-GLOBAL ID：200903051153963613

電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法

Inventor：
井 口 裕

About 井 口 裕


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998335760
Publication number (International publication number)：2000164645
Application date： Nov. 26, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：
【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TABテープ)は、屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上にソルダーレジスト層が塗設された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該屈曲用スリット近傍のソルダーレジスト層の層厚が、該屈曲用スリット近傍以外の部分のソルダーレジスト層の層厚よりの厚く形成されていることを特徴としている。このTABテープは、屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンを形成し、次いで、該形成された配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上にソルダーレジストを塗布した後、該ソルダーレジストが塗布された屈曲用スリット近傍にさらにソルダーレジストを塗布することにより製造することができる。【効果】本発明によれば、屈曲部における断線およびハンダ付き端子のボンディング不良を防止することができる。
Claim (excerpt)：
屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上にソルダーレジスト層が塗設された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該屈曲用スリット近傍のソルダーレジスト層の層厚が、該屈曲用スリット近傍以外の部分のソルダーレジスト層の層厚よりも厚く形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
IPC (2)：
H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28
FI (2)：
H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/28 B
F-Term (9)：
5E314AA27 ,  5E314BB07 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF06 ,  5E314GG19 ,  5F044MM03 ,  5F044MM08 ,  5F044MM39
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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