TAB用テープキャリア及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平田忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997263163
Publication number (International publication number)：1999102938
Application date： Sep. 29, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】歩留りが良く、生産性の高いTAB用テープキャリア及びその製造方法を提供すること。【解決手段】折り曲げ用のスリット25が形成された絶縁フィルム24の上面に、前記スリット上を通過するように所定の形状で形成された導体パターンを有するTAB用テープキャリア20に、前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面にかけて、及び前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導体パターンを通ってポッティング樹脂層28にかけて搭載される半導体チップ1を封止するポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジスト29を施す。

Claim (excerpt)：

折り曲げ用のスリットが形成された絶縁フィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所定の形状で形成された導体パターンを有するTAB用テープキャリアにおいて、前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面にかけて、及び前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導体パターンを通ってポッティング樹脂層にかけて搭載される半導体チップを封止するポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジストが施されていることを特徴とするTAB用テープキャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体素子の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-320102 Applicant：シャープ株式会社
特開昭58-106887
特開平3-297192

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