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J-GLOBAL ID：200903051176869266

半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
大浦 昭雄

About 大浦 昭雄

, 
小林 隆弘

About 小林 隆弘

, 
黒木 基弘

About 黒木 基弘


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997137157
Publication number (International publication number)：1998324795
Application date： May. 27, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：
【要約】【課題】半導体パッケージ部材に対する密着性が高く、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、アミド化合物(D)を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)がビフェニル骨格、ナフタレン骨格およびスチルベン骨格から選ばれる少なくとも一つの分子構造を有するエポキシ樹脂(a)を含有し、無機充填材(C)の含有量が50重量%以上であり、かつ、アミド化合物(D)が炭素数8〜22の脂肪酸からなる化合物であって組成物中に0.01〜2重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、アミド化合物(D)を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)がビフェニル骨格、ナフタレン骨格およびスチルベン骨格から選ばれる少なくとも一つの分子構造を有するエポキシ樹脂(a)を含有し、無機充填材(C)の含有量が50重量%以上であり、かつ、アミド化合物(D)が炭素数8〜22の脂肪酸からなる化合物であって、組成物中に0.01〜2重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/46 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/46 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/20 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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