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J-GLOBAL ID：200903051180940358

半導体モジュール

Inventor：
田遠 伸好

About 田遠 伸好


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 青木 秀實 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995324000
Publication number (International publication number)：1997148681
Application date： Nov. 17, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体モジュールにおいて、電子冷却素子を用いることなく発光素子の温度を制御する。【解決手段】 絶縁基板4に半導体LD素子2が搭載された半導体モジュールであって、この基板4にヒータの薄膜パターンを形成する。ヒータの加温によりLD素子の温度を一定に制御する。
Claim (excerpt)：
絶縁基板、この基板に搭載され、光信号を発する発光素子、この信号を伝達する光ファイバ、発光素子を気密封止し、光ファイバが引き出されたパッケージ、パッケージ内部の電子部品と外部の機器とを電気的に接続するための端子、および絶縁基板に形成されたヒータを具えることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3)：
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/34
FI (3)：
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/34 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開平3-204011
  • 特開平4-116878
  • 特開平1-209775
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