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J-GLOBAL ID：200903084460281720

ウエハ研磨装置およびウエハ研磨方法

Inventor： 夏原 善信 ,  坂井 孝三
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社 ,  株式会社ナノテックマシーンズ
Agent (1)： 工藤 一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997201494
Publication number (International publication number)：1999042556
Application date： Jul. 28, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウエハ上に形成された薄膜にバラツキがある場合、またウエハの膜厚自体にバラツキがある場合、またウエハが反っているような場合にはウエハ上に形成された薄膜を均一に所定量研磨するということが困難である。【解決手段】ウエハホルダ13を弾性体14を介して保持するとともに、定盤12に対して傾斜して配置することにより、ウエハ11の一部分のみを定盤12に接触させながら研磨することができるウエハ研磨装置10を提供する。

Claim (excerpt)：

ウエハホルダを弾性体を介して保持するとともに、定盤に対して傾斜して配置することにより、ウエハの一部分のみを定盤に接触させながら研磨することができるウエハ研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• デバイス付きウエーハのプラナリゼーシヨンポリツシング方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-261472   Applicant：土肥俊郎, 中川威雄, 河西敏雄, 不二越機械工業株式会社
• ポリッシング方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-256721   Applicant：株式会社荏原製作所
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-338358   Applicant：株式会社日立製作所