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J-GLOBAL ID：200903051301260660

平面実装型LED素子

Inventor： 渡辺 晴志 ,  野村 直史
Applicant, Patent owner： スタンレー電気株式会社
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998082206
Publication number (International publication number)：1999284233
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 従来のこの種の平面実装型LED素子においては、反射面が照射方向に対し平行であるのでLEDチップに対しての光束利用率が低く、点灯電流の割には暗い発光しか得られずまた、温度上昇も甚だしい問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、ホーン部3が、樹脂基板2を貫通して設けられた上拡がりのテーパー状の貫通孔2aにより構成される反射面3aと、樹脂基板2の底面側から貼着される銅箔4により構成される底面3bとされている平面実装型LED素子1としたことで、上拡がりのテーパー状となるホーン部3の反射面3aによりLEDチップ6からの側方に向かう光を照射方向Zに変換し、光束利用率を向上させ課題を解決する。また、銅箔4により底面3bを構成したことで冷却効率も向上させ、温度上昇の問題も解決する。

Claim (excerpt)：

樹脂基板に反射面と底面とから成るホーン部を設け、該ホーン部の底面にLEDチップをマウントしてなる平面実装型LED素子において、前記ホーン部が、前記樹脂基板を貫通して設けられた上拡がりのテーパー状の貫通孔により構成される反射面と、前記樹脂基板の底面側から貼着される銅箔により構成される底面とされていることを特徴とする平面実装型LED素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 薄型LEDドットマトリックスユニット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-138600   Applicant：シャープ株式会社
• チップ部品型LED及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-027956   Applicant：シャープ株式会社
• 発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-337484   Applicant：松下電工株式会社