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J-GLOBAL ID：200903051303760287

電子機器用放熱筐体

Inventor： 諫山 徳行 ,  小林 正幸 ,  綱 隆満
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 山谷 晧榮 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999319637
Publication number (International publication number)：2001144232
Application date： Nov. 10, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】放熱効果の高い、自然空冷用の電子機器用放熱筐体を提供すること。【解決手段】このため、本発明では、発熱電子部品1を実装した電子機器用放熱筐体3において、放熱筐体3に形成した冷却放熱用フィン4の格子形状断面積を、冷却空気流入口は大きく、空気流出口は小さくしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

発熱電子部品を実装した電子機器用放熱筐体において、放熱筐体に形成した冷却放熱用フィンの格子形状断面積を、冷却空気流入口は大きく、空気流出口は小さくしたことを特徴とする自然空冷の電子機器用放熱筐体。

IPC (2)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 Z

F-Term (8)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

• 特開昭51-042477
  
• 特開昭62-147750
  
• 放熱フィンブロックおよび強制空冷式放熱フィンブロック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-190283   Applicant：三菱電機株式会社, 三菱電機エンジニアリング株式会社
• ヒートシンクの製造装置および製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-256934   Applicant：古河電気工業株式会社, 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント
• 放熱体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-210533   Applicant：株式会社東芝