半導体装置製造用粘着シート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001146606
Publication number (International publication number)：2002338910
Application date： May. 16, 2001
Publication date： Nov. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 QFN等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュ、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用粘着シートを提供する。【解決手段】本発明の半導体装置製造用粘着シートは、耐熱性基材の一方の面に粘着剤層を具備し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用粘着シートにおいて、粘着剤層が、平均分子量が10,000〜1,500,000のポリオルガノシロキサンを含有するシリコーン系粘着剤を用いて形成され、150〜200°Cにおける動的弾性率が1.0×104Pa以上であることを特徴とする。シリコーン系粘着剤に含有されるポリオルガノシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリアルキルアルケニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンが、好適である。

Claim (excerpt)：

耐熱性基材の一方の面に粘着剤層を具備し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、平均分子量が10,000〜1,500,000のポリオルガノシロキサンを含有するシリコーン系粘着剤を用いて形成され、150〜200°Cにおける動的弾性率が1.0×104Pa以上であることを特徴とする半導体装置製造用粘着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L 21/52

FI (5)：

C09J 7/02 Z , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L 21/52 F

F-Term (15)：

4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004FA05 , 4J040EK031 , 4J040EK042 , 4J040EK081 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047BA22 , 5F047BA23 , 5F047BA32

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-197561 Applicant：松下電子工業株式会社
半導体装置の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-362669 Applicant：日東電工株式会社
リードフレームメッキ用マスキング材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-206279 Applicant：三菱樹脂株式会社

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