熱処理方法及び熱処理装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中本菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001238900
Publication number (International publication number)：2003051439
Application date： Aug. 07, 2001
Publication date： Feb. 21, 2003
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハやLCD基板等に対する均一な熱処理が可能な熱処理方法及び熱処理装置を提供すること。【構成】ウエハを載置する載置台の表面から熱を輻射してウエハに熱処理を施す熱処理方法において、予めダミーウエハの同心円上の複数箇所における熱処理時の温度情報を検出し、検出された温度情報に基づいて、熱処理時にウエハに供給される積算熱量が、ウエハの同心円上の複数箇所で等しくなるように熱源の各出力量を制御する。

Claim (excerpt)：

被処理体を載置する載置台の表面から熱を輻射して上記被処理体に熱処理を施す熱処理方法において、予め測定用基板の同心円上の複数箇所における熱処理時の温度情報を検出し、上記温度情報に基づいて、熱処理時における上記被処理体の面内の熱影響が等しくなるように、上記載置台の同心円上に複数形成された熱源の各出力量を制御することを特徴とする熱処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 501 , H05B 3/00 310

FI (3)：

G03F 7/30 501 , H05B 3/00 310 E , H01L 21/30 567

F-Term (20)：

2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096CA12 , 2H096DA01 , 2H096FA01 , 2H096GA21 , 2H096GB03 , 2H096HA01 , 2H096JA02 , 2H096JA03 , 2H096JA04 , 2H096LA16 , 3K058AA86 , 3K058BA14 , 3K058CA12 , 3K058CA23 , 3K058CA69 , 3K058CA92 , 5F046KA04 , 5F046KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

熱処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-004222 Applicant：東京エレクトロン株式会社
加熱装置,加熱装置の評価法及びパタ-ン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-081635 Applicant：株式会社東芝
熱処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-357411 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

Show all

Return to Previous Page