Pat
J-GLOBAL ID:200903051639379794
発光分光法による被処理材の膜厚測定方法及び装置とそれを用いた被処理材の処理方法及び装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
,
Agent (1):
作田 康夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001077431
Publication number (International publication number):2002081917
Application date: Mar. 19, 2001
Publication date: Mar. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】プラズマ処理、特にプラズマエッチング処理において、被処理層の実際の厚さをオンラインで正確に測定する。【解決手段】第1の被処理材の所定膜厚に対する干渉光の微分値の、波長をパラメータとする標準パターンを設定する。次いで、前記第1の被処理材と同一構成の第2の被処理材についての干渉光の強度を複数波長についてそれぞれ測定し、該測定された干渉光強度の微分値の、波長をパラメータとする実パターンを求める。前記標準パターンと前記微分値の実パターンとに基づき、前記第2の被処理材の膜厚を求める。
Claim (excerpt):
a)第1の被処理材の所定膜厚に対する干渉光の微分値の、波長をパラメータとする標準パターンを設定するステップと、b)前記第1の被処理材と同一構成の第2の被処理材についての干渉光の強度を複数波長についてそれぞれ測定し、該測定された干渉光強度の微分値の波長をパラメータとする実パターンを求めるステップと、c)前記標準パターンと前記微分値の実パターンとに基づき、前記第2の被処理材の膜厚を求めるステップと、を備えたことを特徴とする被処理材の膜厚を測定する膜厚測定方法。
IPC (3):
G01B 11/06
, H01L 21/3065
, H01L 21/66
FI (3):
G01B 11/06 Z
, H01L 21/66 P
, H01L 21/302 E
F-Term (32):
2F065AA30
, 2F065BB03
, 2F065CC19
, 2F065FF44
, 2F065FF46
, 2F065FF51
, 2F065GG02
, 2F065JJ25
, 2F065LL02
, 2F065LL67
, 2F065QQ13
, 2F065QQ17
, 2F065QQ23
, 2F065QQ25
, 2F065QQ33
, 2F065QQ38
, 2F065SS13
, 4M106AA01
, 4M106BA04
, 4M106CA48
, 4M106DH03
, 4M106DH11
, 4M106DH40
, 4M106DJ13
, 4M106DJ18
, 4M106DJ21
, 5F004AA16
, 5F004BB14
, 5F004CB02
, 5F004CB10
, 5F004CB15
, 5F004DB02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
ドライ・エッチング終点監視方法およびそのための装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-073862
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション, ソフィー・インストルメンツ
-
特開昭63-244847
-
表面処理終点検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-240720
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
段差測定装置および段差測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-271601
Applicant:株式会社東芝
-
半導体プロセスの終点検出
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-545188
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
Show all
Cited by examiner (14)
-
ドライ・エッチング終点監視方法およびそのための装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-073862
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション, ソフィー・インストルメンツ
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
表面処理終点検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-240720
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
半導体プロセスの終点検出
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-545188
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
段差測定装置および段差測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-271601
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
-
特開昭63-244847
Show all
Return to Previous Page