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J-GLOBAL ID：200903051661749180

電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法

Inventor： 川畑 賢一 ,  上松 博幸 ,  宮越 俊伸 ,  小更 恒
Applicant, Patent owner： TDK株式会社
Agent (4)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史 ,  深澤 拓司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007132059
Publication number (International publication number)：2008288388
Application date： May. 17, 2007
Publication date： Nov. 27, 2008
Summary：

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂層11aに、電子部品30のバンプ32よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体12を焼成により形成し基体10を得る。その導体12が埋め込まれた貫通孔に電子部品30のバンプ32を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ32を貫通孔内に挿入させて電子部品30の端子面を樹脂層11aに当接させる。このように電子部品30が樹脂層11aに密着固定された状態で、電子部品30を樹脂層40で覆い、樹脂層11a,40を硬化させる。その後、配線51,52等を形成し、受動部品60等を搭載して電子部品内蔵基板1を得る。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

基体に端子を備える電子部品を実装する方法であって、 樹脂層と、前記樹脂層を貫通する貫通孔に埋め込まれた、前記端子よりも柔らかい導体とを備える前記基体を形成する工程と、 前記電子部品の端子を前記貫通孔に挿入させて前記電子部品の前記基体側の面を前記基体に当接させる工程と、 を有する電子部品の実装方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/12 N

F-Term (45)：

5E346AA02 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH22 ,  5F044KK07 ,  5F044KK11 ,  5F044LL00 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 半導体IC内蔵モジュール及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-191369   Applicant：TDK株式会社
• 多層基板、および多層モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-384699   Applicant：株式会社村田製作所