多層基板、および多層モジュール

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001384699
Publication number (International publication number)：2003188538
Application date： Dec. 18, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】基板の小型化および平坦化を図ると同時に、耐候性に優れ、抵抗値や容量の調整を行いやすい多層基板を提供する。【解決手段】複数のセラミック層102aからなるセラミック多層基板102と、セラミック多層基板102の上側主面上に積層された樹脂層103a、103bとからなる多層基板101において、セラミック多層基板102内部に第1のビア導体104を形成し、セラミック多層基板102の上側主面上に第1の表面導体105を形成し、セラミック多層基板102のセラミック層102a間に第1の内部導体106を形成し、樹脂層103a、103b内部に第2のビア導体114を形成し、樹脂層103bの上側主面上に第2の表面導体115を形成し、樹脂層103a、103b内部に回路部品110a〜110cを設ける。

Claim (excerpt)：

積層された複数のセラミック層からなるセラミック多層基板と、前記セラミック多層基板の上側主面上に積層された少なくとも1層の樹脂層とからなる多層基板であって、前記セラミック多層基板は、前記セラミック層の積層方向に延びるように前記セラミック多層基板内部に形成された第1のビア導体と、前記セラミック多層基板の上側主面上に形成され、前記第1のビア導体に電気的に接続された第1の表面導体と、前記セラミック多層基板のセラミック層間に形成され、前記第1のビア導体に電気的に接続された第1の内部導体と、を備え、前記樹脂層は、前記樹脂層の積層方向に延びるように前記樹脂層内部に形成された第2のビア導体と、前記樹脂層最上層の上側主面上に形成され、前記第2のビア導体に電気的に接続された第2の表面導体と、前記樹脂層内部に設けられ、前記第1の表面導体に電気的に接続された回路部品と、を備え、前記セラミック多層基板の第1のビア導体または第1の表面導体と、前記樹脂層の第2のビア導体とが電気的に接続されていることを特徴とする多層基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (3)：

H05K 3/46 L , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 B

F-Term (12)：

5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346EE09 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG15 , 5E346HH05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

回路部品内蔵モジュール及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-378965 Applicant：松下電器産業株式会社
多層配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-268497 Applicant：ソニー株式会社, 京セラ株式会社
多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-320623 Applicant：ソニー株式会社

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