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J-GLOBAL ID：200903051711628214

半導体装置及び半導体装置の製造方法

Inventor：
杉原 功一

About 杉原 功一

, 
宮下 浩一

About 宮下 浩一


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998155950
Publication number (International publication number)：1999354705
Application date： Jun. 04, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 実装基板に半導体装置をはんだ付けしたとき、アウターリード(2)の先端部にはんだフィレットが十分形成されないという問題があった。【解決手段】 半導体チップを封止するパッケージ(1)から外部に延伸し、半導体チップと接続されるているアウターリード(2)を有する半導体装置において、前記アウターリードの先端の断面の少なくとも一部がはんだ付け性を向上する材料でコーティングされていることを特徴とする半導体装置である。その製造方法は、例えばガルウング形状あるいはストレート形状のアウターリード(2)を有する半導体装置において、アウターリードを切断する位置に窪み(11)を形成し、はんだ付け性を向上する材料でコーティングした後、窪みの部分でアウターリード(2)を切断する。
Claim (excerpt)：
半導体チップを封止するパッケージから外部に延伸し、パッケージ内で半導体チップと接続されているアウターリードを有する半導体装置において、前記アウターリードの先端の断面の一部がはんだ付け性を向上する材料で被膜されていることを特徴とする半導体装置。
FI (2)：
H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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