Pat

J-GLOBAL ID：200903051715843756

半導体素子用封止材及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 河田 達男 ,  幸島 博起 ,  鈴木 宏 ,  柏原 隆貴 ,  堀江 修
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996182052
Publication number (International publication number)：1998025335
Application date： Jul. 11, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】はんだ耐熱性に優れた半導体素子用封止材を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、無機充填材を主成分とする半導体素子用封止材において、カップリング剤としてエポキシシラン、アルキルシラン及びメルカプトシランを必須成分として配合したことを特徴とする半導体素子用封止材。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、無機充填材を主成分とする半導体素子用封止材において、カップリング剤としてエポキシシラン、アルキルシラン及びメルカプトシランを必須成分として配合したことを特徴とする半導体素子用封止材。

IPC (9)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NKT ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NKT ,  C09K 3/10 L ,  H01L 23/30 R