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J-GLOBAL ID：200903051878009451

チップ型発光素子およびその製造方法

Inventor：
岡本 重之

About 岡本 重之


Applicant, Patent owner：
三洋電機株式会社

About 三洋電機株式会社


Agent (1)： 福島 祥人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999014945
Publication number (International publication number)：2000216439
Application date： Jan. 22, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：
【要約】【課題】 工程数の削減により低コスト化が可能であり、かつ高輝度化および小型化が可能なチップ型発光素子およびその製造方法を提供することである。【解決手段】 アルミナ基板10は第1層アルミナシート11および第2層アルミナシート12の2層構造を有する。第2層アルミナシート12の上面に一対の電極パッド13が形成され、第1層アルミナシート11の裏面に一対の裏面引出し電極14が形成される。電極パッド13と裏面引出し電極14との間に相当する第1層アルミナシート11および第2層アルミナシート12の位置に複数のスルーホール15が設けられ、スルーホール15内にAgが埋め込まれる。LEDチップ20のp電極25およびn電極26が積層型アルミナ基板10の一対の電極パッド13にAuバンプ30および銀ペースト31を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板10上にLEDチップ20が貼り合わされる。
Claim (excerpt)：
支持部材と、前記支持部材上に配置された発光素子チップとを備え、前記支持部材は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成された一対の第1の導電膜と、前記絶縁基板の裏面に形成された一対の第2の導電膜と、前記一対の第1の導電膜と前記一対の第2の導電膜とをそれぞれ電気的に接続する少なくとも一対の接続部とを有し、前記発光素子チップは、透光性基板と、前記透光性基板上に形成された半導体発光層と、前記半導体発光層上に形成された一対の電極とを有し、前記支持部材の前記一対の第1の導電膜に前記発光素子チップの前記一対の電極が接合された状態で前記支持部材上に前記発光素子チップが貼り合わされたことを特徴とするチップ型発光素子。
F-Term (22)：
5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041AA47 ,  5F041CA13 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA76 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DB03 ,  5F041EE16 ,  5F041FF01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 半導体装置および半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-161095   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開平4-010671
  • 特開昭55-009442
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