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J-GLOBAL ID：200903052015169848

レーザ加工機およびスルーホール・ブラインドビアホール用加工孔の形成方法

Inventor：
重富 康弘

About 重富 康弘

, 
宮内 清

About 宮内 清

, 
古泉 真一

About 古泉 真一


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998150413
Publication number (International publication number)：1999342485
Application date： May. 29, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 多層基板用の本体に対する微細加工を簡単にして近年における高密度実装化に応じる。【解決手段】 導電層および絶縁層を交互に積層してなる多層基板用の本体にスルーホール用加工孔およびブラインドビアホール用加工孔を形成するための加工機であって、本体に対するレーザ光Rの焦点位置をレーザ光照射面51Aと垂直な方向に可変するビームエキスパンダ8および照射位置をレーザ光照射面方向に可変するガルバノミラー9を有するレーザ加工光学系2と、このレーザ加工光学系2のビームエキスパンダ8およびガルバノミラー9をそれぞれ焦点位置と照射位置に応じて駆動制御する制御系3とを備えた構成としてある。
Claim (excerpt)：
導電層および絶縁層を交互に積層してなる多層基板用の本体にレーザ光を照射することによりスルーホール用加工孔およびブラインドビアホール用加工孔を形成するための加工機であって、前記本体に対するレーザ光の焦点位置をレーザ光照射面と垂直な方向に可変するビームエキスパンダおよび照射位置をレーザ光照射面方向に可変するガルバノミラーを有するレーザ加工光学系と、このレーザ加工光学系のビームエキスパンダおよびガルバノミラーをそれぞれ前記焦点位置と前記照射位置に応じて駆動制御する制御系とを備えたことを特徴とするレーザ加工機。
IPC (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 B ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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