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J-GLOBAL ID：200903052085599530

積層型多連トランスおよびこれを用いた差動伝送ケーブル

Inventor：
谷 恭男

About 谷 恭男

, 
小川 共三

About 小川 共三


Applicant, Patent owner：
日立金属株式会社

About 日立金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001000967
Publication number (International publication number)：2002203724
Application date： Jan. 09, 2001
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 小型化、低背化が可能で、安価な積層型多連トランスを提供する。【解決手段】 表面に導体線路を構成した絶縁体からなる複数のシートを積層し一体焼結した積層体に、前記導体線路が前記絶縁体からなるシートに設けられたスルーホールを介して電気的に接続して一対のコイルとし、当該一対のコイルで形成したトランスを複数備えた積層型トランスであって、前記トランスを積層方向に積み重ねて配置するとともに、各々のトランスの間にシールド電極又はショートリング電極を配置し、かつ積層体の外表面には前記一対のコイルと接続する外部端子を備え、各々の外部端子を互いに隣合わせに配置することを特徴とした。
Claim (excerpt)：
表面に導体線路を構成した絶縁体からなる複数のシートを積層し一体焼結した積層体に、前記導体線路が前記絶縁体からなるシートに設けられたスルーホールを介して電気的に接続して一対のコイルとし、当該一対のコイルで形成したトランスを複数備えた積層型トランスであって、前記トランスを積層方向に積み重ねて配置するとともに、各々のトランスの間にシールド電極又はショートリング電極を配置し、かつ積層体の外表面には前記一対のコイルと接続する外部端子を備え、各々の外部端子を互いに隣合わせに配置することを特徴とする積層型多連トランス。
IPC (3)：
H01F 19/00 ,  H01B 11/04 ,  H01F 17/00
FI (3)：
H01F 19/00 Z ,  H01B 11/04 ,  H01F 17/00 B
F-Term (13)：
5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5E070DA17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03 ,  5G319DA01 ,  5G319DB01 ,  5G319DC07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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