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J-GLOBAL ID：200903052286347377

セラミック多層基板及びその製造方法

Inventor：
荒木 英明

About 荒木 英明

, 
中居 俊博

About 中居 俊博


Applicant, Patent owner：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

About 株式会社住友金属エレクトロデバイス


Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997341105
Publication number (International publication number)：1999177239
Application date： Dec. 11, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 セラミック多層基板のワイヤボンディング性を向上させる。【解決手段】 導体パターンが印刷された複数枚のグリーンシートを積層し、このグリーンシート積層体11を、素子搭載面Aを下向きにして金属板12上に載置すると共に、該グリーンシート積層体11の上面Bにゴム板13を宛がう。この状態で、グリーンシート積層体11を100°C、50kgf/cm2 で加熱圧着して一体化し、生基板11を作製する。この際、内層の導体パターンによる基板面の凸変形が、金属板12よりも変形しやすいゴム板13の方に片寄って生じる。その結果、生基板11のうち素子搭載面とは反対側の面Bには、比較的大きな凹凸が生じるが、その分、素子搭載面Aの凹凸が小さくなる。この後、生基板11を900°Cで焼成した後、素子搭載面Aに、Auペーストを用いてワイヤボンディング用のパッドをスクリーン印刷し、これを850°Cで焼成する。
Claim (excerpt)：
基板片面を素子搭載面とし、基板内層に導体パターンが形成されたセラミック多層基板において、前記基板内層の導体パターンにより生じる前記素子搭載面の凹凸を2μm以下としたことを特徴とするセラミック多層基板。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  B28B 3/02 ,  C04B 35/64 ,  H05K 3/12 610
FI (5)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C ,  B28B 3/02 J ,  H05K 3/12 610 H ,  C04B 35/64 G
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (2)

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