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J-GLOBAL ID：200903052401940753

成形品

Inventor： 遊佐 敦 ,  掘 照夫
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 藤元 亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007340986
Publication number (International publication number)：2008143185
Application date： Dec. 28, 2007
Publication date： Jun. 26, 2008
Summary：

【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品。

IPC (2)：

B29C 45/16 ,  C23C 18/20

FI (2)：

B29C45/16 ,  C23C18/20 Z

F-Term (29)：

4F206AB11A ,  4F206AB13A ,  4F206AB19 ,  4F206AE03 ,  4F206AG26 ,  4F206AH36 ,  4F206AM01 ,  4F206JA07 ,  4F206JB25 ,  4F206JB28 ,  4F206JF06 ,  4F206JL02 ,  4F206JN12 ,  4F206JN27 ,  4K022AA11 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA17 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022AA25 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

• 無電解メッキの前処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-213136   Applicant：株式会社太洋工作所
• メッキ触媒及びプラスチックメッキ基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-127833   Applicant：三ツ星ベルト株式会社
• 樹脂表面の改質方法および無電解メッキ形成方法および前記方法を用いて製造された小型電子回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-240189   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平4-76985号公報
  
• 特開平1-206692号公報
  
• 立体回路板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-342199   Applicant：松下電工株式会社

Cited by examiner (2)

• プラスチックのメッキ前処理方法、メッキ方法、メッキ物の製造方法及びメッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-006098   Applicant：株式会社コスモ総合研究所, コスモ石油株式会社
• 導電性回路を有する成形品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-163436   Applicant：矢崎総業株式会社