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J-GLOBAL ID：200903052444468110

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

Inventor：
関家 一馬

About 関家 一馬


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002328068
Publication number (International publication number)：2004160483
Application date： Nov. 12, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：
【課題】半導体ウエーハ等の被加工物をレーザー光線を照射して確実に分割することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物10にレーザー光線を照射して分割するレーザー加工方法であって、被加工物の分割すべき領域に第1の種類のレーザー光線を照射する第1の工程と、該第1の工程によって該第1の種類のレーザー光線が照射された領域に第2の種類のレーザー光線を照射する第2の工程とを含む。また、被加工物を保持する被加工物保持手段3と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段5a、5bと、該被加工物保持手段をレーザー光線に対して相対的に移動する移動手段37,38,43と、を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線を照射可能に構成されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被加工物にレーザー光線を照射して分割するレーザー加工方法であって、 被加工物の分割すべき領域に第1の種類のレーザー光線を照射する第1の工程と、 該第1の工程によって該第1の種類のレーザー光線が照射された領域に第2の種類のレーザー光線を照射する第2の工程と、を含む、 ことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2)：
B23K26/00 ,  H01L21/301
FI (2)：
B23K26/00 320E ,  H01L21/78 B
F-Term (7)：
4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA08 ,  4E068CD16 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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