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J-GLOBAL ID：200903052474866489

ICカード用モジュール及びその製造方法

Inventor： 西野 誠一 ,  細谷 太 ,  松田 一夫 ,  田村 裕明 ,  松野 仁吉
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999144876
Publication number (International publication number)：2000339432
Application date： May. 25, 1999
Publication date： Dec. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ICモジュールの高さが低く、しかも、温度変化に起因するICモジュールの反りや凹凸を抑制できるICカード用モジュール及びその製造を提供する。【解決手段】 IC素子3の金製バンプ4とリードフレーム6に施された銀めっき部とを超音波溶接によって直接接合した後に、周囲に封止樹脂5を配設する。この際、IC素子の上面部と下面部とに封止樹脂を均等に配設する。また、封止樹脂とリードフレームとの線膨張係数の差が-50°Cから180°Cまでの範囲で10%以内に選定すると、ICモジュール2の反り、曲がりや凹凸がほとんど発生しない。

Claim (excerpt)：

バンプ付きIC素子の金製バンプと金属フレームに施された銀めっき部とを超音波溶接によって直接接合した後に、周囲に封止樹脂を配設することを特徴とするICカード用モジュールの製造方法。

F-Term (5)：

5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平2-128453
  
• 非接触ICカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-210707   Applicant：日立マクセル株式会社
• 半導体装置およびその半導体装置を組み込んだICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-007642   Applicant：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 特開平2-036552
  
• 特開平2-128453
  
• 特開平2-036552