樹脂組成物、樹脂シート、並びにこれらを用いたプリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001395484
Publication number (International publication number)：2003192905
Application date： Dec. 26, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】有害な酸化剤を使用しなくとも樹脂表面の表面処理を行うことができ、表面の粗さおよび導体厚のばらつきに起因するエッチング精度不良が回避され、樹脂表面が平滑状態でめっき金属との密着性を確保することができるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に、光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L101/00 , B32B 15/08 , C08K 3/00 , C08L 25/16 , C08L 35/00 , H05K 3/18 , H05K 3/24

FI (7)：

C08L101/00 , B32B 15/08 J , C08K 3/00 , C08L 25/16 , C08L 35/00 , H05K 3/18 C , H05K 3/24 A

F-Term (41)：

4F100AB01D , 4F100AB16D , 4F100AH02A , 4F100AH03A , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK42B , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100EH71D , 4F100EJ012 , 4F100EJ422 , 4F100EJ542 , 4F100GB43 , 4F100JB16C , 4J002BC081 , 4J002BH021 , 4J002DE136 , 4J002DE186 , 4J002FD146 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB55 , 5E343CC33 , 5E343CC34 , 5E343CC38 , 5E343CC43 , 5E343CC44 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343ER02 , 5E343ER08 , 5E343ER32 , 5E343GG08 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

絶縁層表面の粗化方法並びに配線基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-231547 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-128908
特開平3-128908

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