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J-GLOBAL ID：200903052730313824

測温ウエハ

Inventor：
遠藤 茂樹

About 遠藤 茂樹

, 
熊谷 祥

About 熊谷 祥


Applicant, Patent owner：
株式会社ブリヂストン

About 株式会社ブリヂストン


Agent (1)： 中島 淳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999261794
Publication number (International publication number)：2001085488
Application date： Sep. 16, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】 熱処理時の半導体ウエハの各部分を高精度で測温でき、高強度で耐食性に優れ、熱電対の接着力に優れた測温ウエハを提供すること。【解決手段】 炭化ケイ素焼結体からなるウエハ基板と、該ウエハ基板に接着し該ウエハ基板を測温する熱電対と、を有することを特徴とする測温ウエハである。炭化ケイ素焼結体の熱伝導率が、100W/m・K以上である態様、炭化ケイ素焼結体の密度が、2.9g/cm3以上である態様、炭化ケイ素焼結体が、周期表における1族から16族元素に属し、且つ原子番号3以上であり、原子番号6〜8及び同14を除く元素の総含有量が1.0ppm以下である態様、接着の強度が、50g/mm2以上である態様、ウエハ基板上に、熱電対を埋設可能な凹部を有する態様、ウエハ基板の表面粗度(Ra)が、0.05〜2.0μmである態様が好ましい。
Claim (excerpt)：
少なくとも、炭化ケイ素焼結体からなるウエハ基板と、該ウエハ基板に接着し該ウエハ基板を測温する熱電対と、を有することを特徴とする測温ウエハ。
IPC (4)：
H01L 21/66 ,  C04B 35/565 ,  G01K 1/14 ,  G01K 7/02
FI (5)：
H01L 21/66 T ,  H01L 21/66 Y ,  G01K 1/14 A ,  G01K 7/02 A ,  C04B 35/56 101 Y
F-Term (24)：
2F056CA01 ,  2F056CA02 ,  2F056CA15 ,  2F056KA12 ,  4G001BA22 ,  4G001BA78 ,  4G001BB22 ,  4G001BB60 ,  4G001BB71 ,  4G001BC03 ,  4G001BC13 ,  4G001BC17 ,  4G001BC42 ,  4G001BC73 ,  4G001BD03 ,  4G001BE32 ,  4G001BE33 ,  4G001BE35 ,  4M106AA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA31 ,  4M106DH02 ,  4M106DH15 ,  4M106DJ32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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