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J-GLOBAL ID：200903052925539347

CMP研磨方法

Inventor： 平井 圭三 ,  櫻田 剛史 ,  芳賀 浩二
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999263858
Publication number (International publication number)：2001088015
Application date： Sep. 17, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 安定した研磨速度で被研磨面を選択的に傷なく研磨することができ、高平坦化することが可能であるCMP研磨方法を提供する。【解決手段】 0.5〜10重量%の酸化セリウム粒子、0.003〜0.3重量%の界面活性剤及び水を含有する液Aと、1〜50重量%の界面活性剤及び水を含有する液Bの二液を混合し超音波を印加した混合液で被研磨面を研磨することを特徴とするCMP研磨方法。

Claim (excerpt)：

0.5〜10重量%の酸化セリウム粒子、0.003〜0.3重量%の界面活性剤及び水を含有する液Aと、1〜50重量%の界面活性剤及び水を含有する液Bの二液を混合し超音波を印加した混合液で被研磨面を研磨することを特徴とするCMP研磨方法。

IPC (6)：

B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/306

FI (6)：

B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/306 M

F-Term (13)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  5F043AA31 ,  5F043BB30 ,  5F043DD16 ,  5F043EE05 ,  5F043EE08 ,  5F043EE31 ,  5F043FF07 ,  5F043GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-349240   Applicant：日立化成工業株式会社
• 非極性分散媒を用いた遊離砥粒研磨スラリー組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-327194   Applicant：東京磁気印刷株式会社
• 研磨剤及び基板の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-162315   Applicant：日立化成工業株式会社
• CMP研磨剤及び基板の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-172817   Applicant：日立化成工業株式会社