Pat

J-GLOBAL ID：200903052967273533

フラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブル

Inventor： 市川 貴朗 ,  山野辺 寛 ,  小森 勉 ,  青山 正義 ,  小西 健司
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000233176
Publication number (International publication number)：2002042556
Application date： Jul. 28, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 PbフリーのSnめっき膜を有し、ハンダ濡れ性が良好で、かつ、ウィスカ感受性が低いフラットケーブル用導体、めっき膜の形成が容易で、めっきコストが安価なフラットケーブル用導体の製造方法、及びハンダ濡れ性が良好で、ウィスカ感受性が低く、かつ、耐屈曲性に優れたフラットケーブルを提供するものである。【解決手段】 本発明に係るフラットケーブル用導体1は、Cu又はCu合金からなる導体2の周囲に、純Snめっき膜を形成すると共に、その純Snめっき膜に導体2のCu原子を拡散させ、外周に、最外表面のCu濃度が0.001〜70wt%のSn-Cu傾斜めっき膜3を形成したものである。また、本発明に係るフラットケーブル31は、Cu又はCu合金からなる線材2の周囲に最外表面のCu濃度が0.001〜70wt%のSn-Cu傾斜めっき膜3を有する導体1を、一定の間隔を開けて複数本平行に配列し、それらの導体1の列の両面に絶縁層33を形成したものである。

Claim (excerpt)：

フラットケーブル内部に配設される導体において、Cu又はCu合金からなる導体の周囲に純Snめっき膜を形成し、その純Snめっき膜に導体のCu原子を拡散させ、外周に、最外表面のCu濃度が0.001〜70wt%のSn-Cu傾斜めっき膜を形成したことを特徴とするフラットケーブル用導体。

IPC (5)：

H01B 5/02 ,  C25D 5/24 ,  C25D 7/06 ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 501

FI (7)：

H01B 5/02 A ,  C25D 5/24 ,  C25D 7/06 R ,  C25D 7/06 U ,  C25D 7/06 V ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 501 E

F-Term (18)：

4K024AA07 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC03 ,  4K024DB01 ,  4K024DB07 ,  4K024EA11 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5G307BA02 ,  5G307BB02 ,  5G307BC06 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• フラットケーブル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-214833   Applicant：東京特殊電線株式会社
• 特開平1-259195
  
• フレキシブル回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-132144   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-335760   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 特開平1-259195