積層回路基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996139276
Publication number (International publication number)：1997321439
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】全体的に厚くなり、基板のほぼ全面を覆う樹脂を封入するので重くなり、さらに機械研磨工程が必要となるので製造作業が煩雑であった。【解決手段】プリント基板10,20,30を積層するにあたり、隣接する基板に実装される実装部品41,42,51,52と干渉しないようにする切り欠き穴21,22,31,32を形成してあるため、積層したときに厚みが増さないし、また、隣接する基板間の印刷回路13,23,33には導通接続すべき部分にバンプ13a,23a,33aを形成して異方性導電膜60,70を挟んでいるため、熱圧着したときに同バンプ13a,23a,33a部分でのみ導通する。さらに、封止樹脂を充填するにあたっては、半導体チップ41,42,51,52の周縁だけに充填されるので、量を少なくして軽量化を図ることにもなる。

Claim (excerpt)：

表面に印刷回路を形成した複数のプリント基板を重ね合わせるとともに、その間で同プリント基板上に部品を実装し、かつ、互いに積層されるプリント基板の印刷回路間を導通接続せしめた積層回路基板であって、一のプリント基板に実装される実装部品と干渉しないように、積層する他のプリント基板には対応部位に切り欠き穴を形成したことを特徴とする積層回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (4)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 1/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-195091
印刷配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-195771 Applicant：日本電気株式会社
特開平4-018787

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