両面研磨ウェーハおよびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：安倍逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995021035
Publication number (International publication number)：1996195366
Application date： Jan. 13, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】高平坦度等を維持しながら、表裏面の識別が容易な両面研磨ウェーハを提供する。その両面研磨ウェーハの製造方法を提供する。【構成】その表裏両面を鏡面研磨したシリコンウェーハの表面と裏面とを識別可能とした。例えば1%のKOH溶液または硫酸を含む混酸でエッチングして片面を曇らせる。または、片面に酸化膜またはポリシリコン膜を被着する。片面に識別手段をレーザ印字する。さらに、ウェーハの面取り形状により表裏面を識別可能とする。または、片面側の面取り部を研磨加工する。両面研磨ウェーハの表面と裏面とが識別可能であって、デバイスプロセス等で表面を裏面と間違えることがなくなる。なお、この場合の裏面粗さ(Peak-Valley)は、0.5μm以下であるものとする。

Claim (excerpt)：

表面と裏面とを識別可能とした両面研磨ウェーハ。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 , B24B 9/00 , B24B 37/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-144908
特開昭59-004115
半導体ウェハ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-181827 Applicant：九州コマツ電子株式会社, コマツ電子金属株式会社

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