薄板の加工方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000198253
Publication number (International publication number)：2002016023
Application date： Jun. 30, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】シリコンウエーハや再生ウエーハ等の薄板の加工工程において発生する不良品の有効利用方法を提供する。【解決手段】略円筒状または角柱状の塊状物から切り出された薄板を加工する方法であって、加工工程において前記薄板の外周部もしくは表層に不良が生じた薄板を、初期に目的とした製品規格より小さい大きさで厚さの薄い規格の製品に加工する。

Claim (excerpt)：

略円筒状または角柱状の塊状物から切り出された薄板を加工する方法であって、加工工程において前記薄板の外周部もしくは表層に不良が生じた薄板を、初期に目的とした製品規格より小さい大きさで厚さの薄い規格の製品に加工することを特徴とする薄板の加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 601 , H01L 21/02

FI (2)：

H01L 21/304 601 Z , H01L 21/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ウェーハの円形カット方法及び曲線カット方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-208875 Applicant：株式会社ディスコ
ウエハーまたは基板材料の再生方法および再生設備
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-041904 Applicant：株式会社神戸製鋼所
特開昭53-142168

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