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J-GLOBAL ID:200903053171228800
ペースト組成物及びそれを用いた回路基板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999081543
Publication number (International publication number):2000275826
Application date: Mar. 25, 1999
Publication date: Oct. 06, 2000
Summary:
【要約】【課題】 酸性官能基を有する有機バインダと、多価金属を含む化合物とを混合した際に生じるゲル化を抑制して、バイアホール等の各種パターンを微細かつ高精度に形成できるペースト組成物を提供すること。【解決手段】 (A)カルボキシル基等の酸性官能基を有する有機バインダ、(B)多価金属を含む化合物からなるガラスやセラミック等の無機材料、(C)ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等の沸点178°C以上のモノオール化合物、を混合してなる、ペースト組成物。
Claim (excerpt):
(A)酸性官能基を有する有機バインダ、(B)多価金属化合物を含む無機粉末、(C)沸点178°C以上のモノオール化合物、を混合してなることを特徴とする、ペースト組成物。
IPC (4):
G03F 7/004 501
, C03C 8/16
, H05K 1/09
, H05K 3/00
FI (4):
G03F 7/004 501
, C03C 8/16
, H05K 1/09 D
, H05K 3/00 F
F-Term (56):
2H025AA02
, 2H025AA20
, 2H025AB15
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC12
, 2H025BC31
, 2H025BC43
, 2H025CA00
, 2H025CA01
, 2H025CB13
, 2H025CB14
, 2H025CB42
, 2H025CB43
, 2H025CC02
, 2H025CC03
, 2H025CC08
, 2H025CC20
, 2H025FA28
, 4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351BB49
, 4E351CC12
, 4E351CC17
, 4E351CC22
, 4E351DD10
, 4E351DD11
, 4E351DD12
, 4E351DD19
, 4E351DD31
, 4E351DD37
, 4E351DD38
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351EE08
, 4E351EE10
, 4E351EE21
, 4E351GG16
, 4G062AA08
, 4G062AA09
, 4G062AA15
, 4G062BB01
, 4G062BB04
, 4G062MM07
, 4G062NN17
, 4G062PP01
, 4G062PP02
, 4G062PP03
, 4G062PP04
, 4G062PP09
, 4G062PP13
, 4G062PP14
, 4G062PP15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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