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J-GLOBAL ID:200903053171228800

ペースト組成物及びそれを用いた回路基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999081543
Publication number (International publication number):2000275826
Application date: Mar. 25, 1999
Publication date: Oct. 06, 2000
Summary:
【要約】【課題】 酸性官能基を有する有機バインダと、多価金属を含む化合物とを混合した際に生じるゲル化を抑制して、バイアホール等の各種パターンを微細かつ高精度に形成できるペースト組成物を提供すること。【解決手段】 (A)カルボキシル基等の酸性官能基を有する有機バインダ、(B)多価金属を含む化合物からなるガラスやセラミック等の無機材料、(C)ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等の沸点178°C以上のモノオール化合物、を混合してなる、ペースト組成物。
Claim (excerpt):
(A)酸性官能基を有する有機バインダ、(B)多価金属化合物を含む無機粉末、(C)沸点178°C以上のモノオール化合物、を混合してなることを特徴とする、ペースト組成物。
IPC (4):
G03F 7/004 501 ,  C03C 8/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00
FI (4):
G03F 7/004 501 ,  C03C 8/16 ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/00 F
F-Term (56):
2H025AA02 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC12 ,  2H025BC31 ,  2H025BC43 ,  2H025CA00 ,  2H025CA01 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB42 ,  2H025CB43 ,  2H025CC02 ,  2H025CC03 ,  2H025CC08 ,  2H025CC20 ,  2H025FA28 ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC17 ,  4E351CC22 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD31 ,  4E351DD37 ,  4E351DD38 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE08 ,  4E351EE10 ,  4E351EE21 ,  4E351GG16 ,  4G062AA08 ,  4G062AA09 ,  4G062AA15 ,  4G062BB01 ,  4G062BB04 ,  4G062MM07 ,  4G062NN17 ,  4G062PP01 ,  4G062PP02 ,  4G062PP03 ,  4G062PP04 ,  4G062PP09 ,  4G062PP13 ,  4G062PP14 ,  4G062PP15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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