Pat
J-GLOBAL ID:200903053274574730
静電チャック装置およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997023193
Publication number (International publication number):1998209257
Application date: Jan. 22, 1997
Publication date: Aug. 07, 1998
Summary:
【要約】【目的】本発明は、電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板に第2の接着剤層を介して絶縁性フィルムが積層されてなるため、従来の静電チャック装置より被吸着面の凹凸が少なく、該接着剤層および絶縁性フィルムからなる絶縁層を薄くできるため、熱伝導性を改善できると同時に、絶縁性フィルムが疲労した場合の交換作業性が大幅に改善できる優れた効果を奏する静電チャック装置およびその製造方法を提供する。【構成】金属基盤上に第1の接着剤層、電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板、第2の接着剤層、絶縁性フィルムを順次積層してなることを特徴とする静電チャック装置および電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板を作製する工程、セラミックからなる絶縁板の非電極層面を第1の接着剤層を介して金属基盤に接着する工程と、セラミックからなる絶縁板の電極層面と絶縁性フィルムとを第2の接着剤層を介して接着する工程からなることを特徴とする静電チャック装置の製造方法。
Claim (excerpt):
金属基盤上に第1の接着剤層、電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板、第2の接着剤層、絶縁性フィルムを順次積層してなることを特徴とする静電チャック装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/68 R
, H02N 13/00 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
静電チャック装置およびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-311335
Applicant:株式会社巴川製紙所, 株式会社東芝
-
静電チャック
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-075672
Applicant:京セラ株式会社
-
特開昭62-286247
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-273138
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-320895
Applicant:日新電機株式会社
-
特開昭61-033833
-
特表平6-506318
Show all
Return to Previous Page