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J-GLOBAL ID:200903053276986815

熱電モジュール及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002315206
Publication number (International publication number):2004152921
Application date: Oct. 30, 2002
Publication date: May. 27, 2004
Summary:
【課題】電極を熱電素子に強固に接合し、かつエネルギー効率の高い熱電モジュールを提供する。【解決手段】熱電モジュールの製造方法において、p型及びn型の熱電素子(12,13)を、少なくとも一枚の格子プレート(20,21)の挿入口(23,24)に挿入し、格子プレート(20,21)を熱電素子(12,13)の端部近傍に、他側の電極(14,15)に接触しないように配置し、格子プレート(20,21)の端部側に、電極(14,15)を形成する部分に開口部(29)を備えたマスク(18)を被せ、マスキングされていない開口部(29)の位置に電極(14,15)を形成し、マスク(18)を除去することにより、熱電モジュールを製造するようにしたことを特徴とする、熱電モジュールの製造方法。
Claim (excerpt):
熱電モジュールにおいて、 交互に配列されたp型及びn型の熱電素子(12,13)と、 熱電素子(12,13)の一端部同士及び他端部同士を結合する一側及び他側電極(14,15)と、 熱電素子(12,13)を挿入する挿入口(23,24)を有する格子プレート(20,21)とを備え、 前記格子プレート(20,21)は熱電素子(12,13)の少なくとも一側の端部近傍にあって、他側の電極(14,15)に接触しないように配置されている ことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3):
H01L35/32 ,  H01L23/38 ,  H01L35/34
FI (3):
H01L35/32 A ,  H01L23/38 ,  H01L35/34
F-Term (1):
5F036BA33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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