Pat

J-GLOBAL ID：200903053308533419

被処理体用ボート及びそれを用いた被処理体の移し換え方法

Inventor： 西 寛信 ,  寺田 和雄
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン東北株式会社
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027501
Publication number (International publication number)：1994045269
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 被処理体の各種の熱処理において、被処理体のスリップ等の防止を可能とし、更に、複数枚の被処理体を一度に移し換えて移し換え時間を短縮できる被処理体用ボート及びこれを用いた被処理体の移し換え方法を提供すること。【構成】 ウエハ18を載置して支持する複数のリングトレー12が、平行に縦軸方向に所定間隔に配置され、ロッド14により支持される。このリングトレー12には、前記ロッド14との連結を避けた少なくとも3カ所の位置に、中空部13bに連通しない切り欠き部16が設けられる。アーム24、34、44に設けられた支持歯22、32、42は、駆動装置20、30、40により、前記切り欠き部16に沿って挿入され、支持歯22,32,42をトレー12を挾んで縦方向の両側に相対的に移動させて、ウエハ18をトレー12と支持歯との間で移し換えできる。

Claim (excerpt)：

被処理体を載置して支持する複数のリング状支持板と、この複数のリング状支持板を平行にかつ縦軸方向で所定間隔毎に支持する複数本のロッドと、を有する被処理体用ボートにおいて、前記リング状支持板は、前記ロッドとの連結箇所を避けた少なくとも3か所の外縁部に、前記リング状支持板の中央の中空部に連通しない切り欠き部を有することを特徴とする被処理体用ボート。

IPC (2)：

H01L 21/22 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体ウエハ用ボート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-194607   Applicant：富士電機株式会社
• ウエハ保持装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-274090   Applicant：三菱電機株式会社