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J-GLOBAL ID：200903053414683551

メッキされたセラミックス/金属複合材料およびその製造方法

Inventor： 石川 修平 ,  鈴木 健 ,  徳田 博 ,  田邊 大之輔
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社 ,  上村工業株式会社
Agent (1)： 千葉 剛宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998371643
Publication number (International publication number)：2000192283
Application date： Dec. 25, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】セラミックス/金属複合材料に対し、均一な厚さでかつ密着性に優れるようにメッキ皮膜を形成する。【解決手段】メッキ皮膜18が形成されたセラミックス/金属複合材料10は、還元剤22を表面に吸着させるセンシタイズ工程と、前記還元剤22と触媒金属20とを置換するアクチベイティング工程と、少なくとも前記触媒金属20上に第1のメッキ皮膜18aを形成する電気メッキ工程と、少なくともセラミックス12上に第2のメッキ皮膜18bを形成する無電解メッキ工程と、全体を酸化性ガスが存在しない雰囲気下で乾燥する乾燥熱処理工程とを含む製造方法により製造される。触媒金属20を直接吸着させてもよく、または、還元剤22の吸着とともに該還元剤22と触媒金属20との置換を同時に行ってもよい。

Claim (excerpt)：

セラミックス/金属複合材料の表面上に触媒金属が析出され、少なくとも金属部分上に析出された前記触媒金属上に電気メッキ処理によって形成された第1のメッキ皮膜が形成され、かつ、前記セラミックス/金属複合材料の少なくともセラミックス部分の表面上に、無電解メッキ処理によって形成された第2のメッキ皮膜が形成されていることを特徴とするメッキされたセラミックス/金属複合材料。

IPC (3)：

C25D 5/54 ,  C23C 18/16 ,  C25D 7/00

FI (3)：

C25D 5/54 ,  C23C 18/16 Z ,  C25D 7/00 Q

F-Term (33)：

4K022AA02 ,  4K022AA04 ,  4K022AA37 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA17 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022EA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB17 ,  4K024BA15 ,  4K024BB09 ,  4K024BB12 ,  4K024BC07 ,  4K024BC10 ,  4K024CA06 ,  4K024DA08 ,  4K024DA10 ,  4K024DB01 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• Cu/W基材のめっき処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-299842   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 無電解Niめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-067618   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス

Cited by examiner (2)

• Cu/W基材のめっき処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-299842   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 無電解Niめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-067618   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス