Pat

J-GLOBAL ID：200903053428964278

半導体装置の製造法と表面保護用粘着シ-ト類

Inventor： 並河 亮 ,  大川 雄士 ,  額賀 二郎 ,  赤田 祐三
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998348108
Publication number (International publication number)：1999288907
Application date： Dec. 08, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 製造作業性を改善し、また工程削減により不良の発生率を抑えた、さらに裏面研削時の水の侵入に起因する種々の弊害を回避した半導体装置の製造法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体装置の製造にあたり、表面に回路が形成されこの上にレジスト材を有する半導体ウエハの上記表面に表面保護用粘着シ-ト類を貼り付けて、上記表面を保護した状態で上記ウエハの裏面を研削し、ついで上記粘着シ-ト類を剥離して、上記レジスト材を上記粘着シ-ト類に転着させて上記ウエハから除去することを特徴とする半導体装置の製造法。

Claim (excerpt)：

半導体装置の製造にあたり、表面に回路が形成されこの上にレジスト材を有する半導体ウエハの上記表面に表面保護用粘着シ-ト類を貼り付けて、上記表面を保護した状態で上記ウエハの裏面を研削し、ついで上記粘着シ-ト類を剥離して、上記レジスト材を上記粘着シ-ト類に転着させて上記ウエハから除去することを特徴とする半導体装置の製造法。

IPC (6)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 ,  C09J133/00 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065

FI (6)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 J ,  C09J133/00 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 Z ,  H01L 21/302 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭63-160339
  
• 特開平2-039432
  
• 特開昭61-283130
  
• ウエハ保護用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-111609   Applicant：リンテック株式会社
• レジスト除去方法および硬化型感圧接着シ-ト類
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-212176   Applicant：日東電工株式会社, 株式会社日立製作所