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J-GLOBAL ID：200903053647183672

補修用モルタル

Inventor：
荒木 昭俊

About 荒木 昭俊

, 
串橋 巧

About 串橋 巧

, 
寺崎 聖一

About 寺崎 聖一

, 
高橋 秋男

About 高橋 秋男


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Agent (1)： 松本 悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003315342
Publication number (International publication number)：2005082434
Application date： Sep. 08, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：
【課題】膨張材及び乾燥収縮低減剤を特定の凝結促進剤と併用することにより、無機微粉末を使用しても中性化抵抗性に優れ、硬化収縮量を通常のポリマーセメントモルタルよりも小さくすることができ、さらに、低温環境下においても著しく凝結が遅延しない補修モルタルを提供する。【解決手段】セメント100質量部に対して、膨張材2〜10質量部、一般式がX[O(AO)nR]mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子、炭素数1〜18の炭化水素基、又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体1〜10質量部、消石灰、無機微粉末、ポリマー、砂を含有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
セメント100質量部に対して、膨張材2〜10質量部、一般式がX[O(AO)nR]mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子、炭素数1〜18の炭化水素基、又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体1〜10質量部、消石灰、無機微粉末、ポリマー、砂を含有することを特徴とする補修用モルタル。
IPC (12)：
C04B28/02 ,  C04B14/38 ,  C04B16/06 ,  C04B18/14 ,  C04B22/06 ,  C04B22/08 ,  C04B22/14 ,  C04B24/06 ,  C04B24/22 ,  C04B24/24 ,  C04B24/32 ,  C04B24/38
FI (13)：
C04B28/02 ,  C04B14/38 Z ,  C04B16/06 A ,  C04B18/14 Z ,  C04B22/06 Z ,  C04B22/08 Z ,  C04B22/14 B ,  C04B22/14 D ,  C04B24/06 A ,  C04B24/22 C ,  C04B24/24 Z ,  C04B24/32 A ,  C04B24/38 D
F-Term (19)：
2E176AA01 ,  2E176BB13 ,  4G012PA04 ,  4G012PA24 ,  4G012PA28 ,  4G012PB03 ,  4G012PB06 ,  4G012PB11 ,  4G012PB12 ,  4G012PB17 ,  4G012PB24 ,  4G012PB30 ,  4G012PB33 ,  4G012PB40 ,  4G012PC01 ,  4G012PC03 ,  4G012PC08 ,  4G012PC09 ,  4G012PC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (3)
Article cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • コンクリート便覧, 19960215, 第2版, 第102-103頁
Cited by examiner (1)
  • コンクリート便覧, 19960215, 第2版, 第102-103頁

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