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J-GLOBAL ID:200903053775640768
異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999066546
Publication number (International publication number):2000044905
Application date: Mar. 12, 1999
Publication date: Feb. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 LCDとTCPとの接続や、TCPとPCBとの接続などの微細回路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 ラジカル重合性樹脂(A)、有機過酸化物(B)、熱可塑性エラストマー(C)、(1)式で表されるリン酸エステル(D)およびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒子(F)からなる異方導電性接着剤であり、これらを用いた電子機器である。
Claim (excerpt):
樹脂組成物中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂(A)、有機過酸化物(B)、熱可塑性エラストマー(C)、および(1)式で表されるリン酸エステル(D)からなることを特徴とする異方導電性接着剤。【化1】
IPC (6):
C09J 9/02
, C09J 11/06
, G02F 1/1345
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 11/01
FI (6):
C09J 9/02
, C09J 11/06
, G02F 1/1345
, H01B 1/20 D
, H01B 5/16
, H01R 11/01 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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特開昭59-221371
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特開平4-062714
-
特表平7-508555
-
特開昭59-138283
-
異方性導電フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-092988
Applicant:株式会社ブリヂストン
-
回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-087480
Applicant:日立化成工業株式会社
-
回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-087481
Applicant:日立化成工業株式会社
-
回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-087482
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開昭59-221371
-
特開平4-062714
-
特表平7-508555
-
特開昭59-138283
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