回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998087480
Publication number (International publication number)：1999279511
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有し、回路腐食性が少ない電気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質(4)アリルメタアクリレ-トを必須とする回路接続材料。

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とする回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質(4)アリルメタアクリレ-ト

IPC (7)：

C09J151/08 , C08F283/06 , C08K 3/04 , C08K 3/08 , C08L 33/06 , C08L 51/08 , C09J 9/02

FI (7)：

C09J151/08 , C08F283/06 , C08K 3/04 , C08K 3/08 , C08L 33/06 , C08L 51/08 , C09J 9/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

異方導電フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-331918 Applicant：住友ベークライト株式会社
接着剤組成物及び積層フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-183638 Applicant：日立化成工業株式会社
接着剤組成物および接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-047875 Applicant：日立化成工業株式会社

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