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J-GLOBAL ID：200903053820038721

レーザ加工方法

Inventor：
福満 憲志

About 福満 憲志

, 
福世 文嗣

About 福世 文嗣

, 
内山 直己

About 内山 直己


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003067276
Publication number (International publication number)：2004001076
Application date： Mar. 12, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：
【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切断予定ライン5に沿ってレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域8を形成し、ウェハ1aの裏面21にエキスパンドテープ23を装着し、切断起点領域8を起点としてウェハ1aが切断されることにより生じた複数のチップ状部分を、エキスパンドテープ23を伸張させることにより互いに分離する工程を備えることを特徴とする。【選択図】 図20
Claim (excerpt)：
基板と、前記基板上に設けられた積層部とを含む平板状の加工対象物を切断するレーザ加工方法であって、 前記加工対象物の前記積層部側の表面に保護フィルムを装着し、前記加工対象物の裏面をレーザ光入射面として前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより多光子吸収による改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記レーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成し、前記加工対象物の裏面に伸張性のフィルムを装着し、前記切断起点領域を起点として前記加工対象物が切断されることにより生じた複数の部分を、前記伸張性のフィルムを伸張させることにより互いに分離する工程を備える、レーザ加工方法。
IPC (4)：
B23K26/00 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304
FI (5)：
B23K26/00 320E ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 Q
F-Term (11)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068DA09 ,  4E068DA11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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