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J-GLOBAL ID:200903053838745921
スクライブ装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002202578
Publication number (International publication number):2004042423
Application date: Jul. 11, 2002
Publication date: Feb. 12, 2004
Summary:
【課題】大板の脆性材料基板をスクライブするのに好適なスクライブ装置を提供する。【解決手段】レーザ発振器3、光学系ユニット4、ベンドミラー5、冷却ジェット6、トリガ機構7の脆性材料基板にスクライブラインを形成するのに必要な全構成を、支持台2に一体的に取り付けた。これにより、スクライブ装置1では、スクライブラインの形成に必要な各構成を脆性材料基板Sの表面に対して移動させても、加熱領域及び冷却領域の形成位置に変動が生じることが防止される。したがって、安定したスクライブラインの形成を維持することができ、スクライブラインを形成した後に実施されるブレイク工程を経て分断される脆性材料基板Sの安定した分断面の品質を確保することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
脆性材料基板上に加熱領域を形成する加熱手段と、該加熱領域に近接した位置に冷却領域を形成する冷却手段と、スクライブラインの開始点となる切れ目を形成する切れ目形成手段とを備え、該加熱領域と該冷却領域との間で発生する応力勾配により該切れ目から進展させた垂直クラックの連続であるスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段を一体的に固定する固定手段を備え、該固定手段に固定された該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段と該脆性材料基板とが互いに所定の相対速度にて相対的に一定の位置関係を維持しながら移動することを特徴とするスクライブ装置。
IPC (6):
B28D5/00
, B23K26/00
, B23K26/08
, C03B33/09
, G02F1/13
, G02F1/1333
FI (6):
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/08 A
, C03B33/09
, G02F1/13 101
, G02F1/1333 500
F-Term (24):
2H088FA07
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA20
, 2H090JB02
, 2H090JC01
, 3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069BC01
, 3C069BC04
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 4E068AD00
, 4E068CA05
, 4E068CE01
, 4E068DB13
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FB01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
脆性基板の加工方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-308787
Applicant:三星ダイヤモンド工業株式会社
-
ガラス板分割方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-334107
Applicant:三星ダイヤモンド工業株式会社
-
基板の加工方法及びその加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-356156
Applicant:日立電線株式会社
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