脆性基板の加工方法及び装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999308787
Publication number (International publication number)：2001130921
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：

【要約】【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。

Claim (excerpt)：

レーザ照射後に冷媒を吹き付け脆性基板の表面にブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射を行なうことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクすることを特徴とする脆性基板の加工方法。

IPC (4)：

C03B 33/02 , B23K 26/00 , C03B 33/09 , B23K101:42

FI (4)：

C03B 33/02 , B23K 26/00 D , C03B 33/09 , B23K101:42

F-Term (13)：

4E068AD00 , 4E068CB06 , 4E068CD04 , 4E068CE01 , 4E068CE11 , 4E068CH08 , 4E068DA10 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB02 , 4G015FC10 , 4G015FC11 , 4G015FC14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

ワーク加工方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-066994 Applicant：三星ダイヤモンド工業株式会社
ガラス加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-275686 Applicant：三星ダイヤモンド工業株式会社
特開昭64-009826

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