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J-GLOBAL ID：200903053977009288

レーザ加工方法および装置

Inventor： 藤井 洋郎 ,  室 幹雄
Applicant, Patent owner： 川崎重工業株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994193289
Publication number (International publication number)：1996057674
Application date： Aug. 17, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 被加工物にスポット径が最小のレーザ光を、小形の構成で高精度で照射し、さらに厚板の切断加工を可能にすること。【構成】 レーザ源と加工用レンズとの間に複数枚のレンズから成るレンズ手段を介在し、加工用レンズが被加工物の表面に沿って変位して、光経路長の変化に応じて、レンズ手段のレンズを移動し、これによって被加工物の加工部分でスポット径が小さくするようにする。厚板を切断することが可能なように、レンズの移動周期を、1秒間に約1〜30回で往復移動し、そのスポット径が小さい集光位置が、被加工物の厚み内付近にあるようにして厚み方向に往復変位させる。

Claim (excerpt)：

レーザ源からのレーザ光を、レンズ手段を介して、加工用レンズに導いて被加工物に集光し、レーザ源と加工用レンズとの間の光経路長に応じて、レンズ手段を移動して、被加工物に集光されるレーザ光のスポット径を小さくすることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  G02B 27/09 ,  H01S 3/101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• レーザ加工方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-274999   Applicant：フアナツク株式会社
• 特開平2-224887
  
• レーザ加工機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-303562   Applicant：株式会社アマダ