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J-GLOBAL ID：200903054004031235

処理装置及びそのクリーニング方法

Inventor：
吹上 紀明

About 吹上 紀明


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 木村 満 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000240292
Publication number (International publication number)：2002057149
Application date： Aug. 08, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 正確な終点検出の可能な処理装置のドライクリーニング方法を提供する。【解決手段】 クリーニング中の、チャンバ圧、物質濃度又は堆積膜の厚さを測定、モニターするためのセンサを装置11内に設け、センサからのデータを基に終点を検出する。または、チャンバ11内にプラズマを部分的に発生させて、このプラズマの発光強度をモニターして終点を検出する。或いは、チャンバ内に光を照射し、チャンバ内を通過した光を測定、モニターして終点を検出する。
Claim (excerpt)：
被処理体に所定の処理を施す処理装置の真空チャンバ内を、該真空チャンバの外部で活性化したガスを用いてクリーニングする、処理装置のクリーニング方法において、クリーニング時の前記真空チャンバ内の圧力を測定し、測定により得られた圧力データをモニタしてクリーニングの終点検出を行う、ことを特徴とする処理装置のクリーニング方法。
IPC (4)：
H01L 21/31 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/3065
FI (5)：
H01L 21/31 C ,  C23C 16/44 J ,  C23F 4/00 E ,  C23F 4/00 F ,  H01L 21/302 E
F-Term (55)：
4K030DA06 ,  4K030JA01 ,  4K030JA09 ,  4K030JA20 ,  4K030KA39 ,  4K057DA01 ,  4K057DA14 ,  4K057DD01 ,  4K057DD07 ,  4K057DE20 ,  4K057DG08 ,  4K057DG13 ,  4K057DJ01 ,  4K057DJ02 ,  4K057DJ06 ,  4K057DJ07 ,  4K057DJ08 ,  4K057DM01 ,  4K057DM09 ,  4K057DM28 ,  4K057DM37 ,  4K057DN01 ,  5F004AA15 ,  5F004BA03 ,  5F004BA04 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BC02 ,  5F004BD04 ,  5F004CA09 ,  5F004CB02 ,  5F004CB15 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA04 ,  5F004DA11 ,  5F004DA17 ,  5F004DA18 ,  5F004DA23 ,  5F004DB00 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07 ,  5F045AC02 ,  5F045BB15 ,  5F045EB06 ,  5F045EC03 ,  5F045EE13 ,  5F045EE14 ,  5F045EH11 ,  5F045EH18 ,  5F045GB06 ,  5F045GB07 ,  5F045GB08 ,  5F045GB09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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