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J-GLOBAL ID:200903054007972910

表面実装型発光ダイオード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅川 哲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997201247
Publication number (International publication number):1999046018
Application date: Jul. 28, 1997
Publication date: Feb. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】 発光ダイオード素子に大電流を流したときの発熱を効率よく放出することで、発光ダイオード素子の発光領域の温度上昇や発光効率の低下を防ぎ、電流量に比例した高輝度の表面実装型発光ダイオードを得ること。【解決手段】 絶縁基板16の上面に形成されたダイボンド電極パターン17とセカンド電極パターン18のうち、発光ダイオード素子23が固着されるダイボンド電極パターン17のダイボンドエリア17aを厚肉に形成し、前記発光ダイオード素子23に発生する熱を該ダイボンドエリア17aを通じて放出する。
Claim (excerpt):
基板の上面に一対の電極パターンを形成し、一方の電極パターンの上に導電性接着剤によって発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と他方の電極パターンとをボンディングワイヤによって接続し、発光ダイオード素子及びボンディングワイヤを樹脂封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前記一対の電極パターンのうち、少なくとも発光ダイオード素子が固着される電極パターンのダイボンドエリアを厚肉に形成し、前記発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出することを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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