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J-GLOBAL ID：200903054045867917
プリント基板実装品およびプリント基板実装ユニット品
伊藤 宣男
, About 伊藤 宣男
河合 大輔
About 河合 大輔
Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社
About 三菱電機株式会社
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995111609
Publication number (International publication number)：1996307077
Application date： May. 10, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 プリント基板とモジュール部材との間隔を、治具を要することなく正確に設定できると共に高さのある部品をプリント基板のモジュール部材実装面と同一の実装面に実装することを可能ならしめてユニットを小型化すること。【構成】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により構成されて樹脂モールド部21より外部に突出した電極ピン22を有するモジュール部材20と、電極ピン22をスルーホール11に挿入されてモジュール部材20を実装されるプリント基板10とを具備したプリント基板実装品において、モジュール部材20にはプリント基板10に対する取付面に取付座部用突起23を一体成形し、この取付座部用突起23にプリント基板10を当接させることによってモジュール部材20のプリント基板10に対する取付間隔を取付座部用突起23の突起量をもって規定する。
Claim (excerpt)：
内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した電極ピンを有するモジュール部材と、前記電極ピンをスルーホールに挿入されて前記モジュール部材を実装されるプリント基板とを具備したプリント基板実装品において、前記モジュール部材はプリント基板に対する取付面に一体成形された取付座部用突起を有し、前記取付座部用突起に前記プリント基板が当接することによって前記モジュール部材の前記プリント基板に対する取付間隔を規定することを特徴とするプリント基板実装品。
IPC (2)：
FI (3)：
Patent cited by the Patent：
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