回路基板の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999085605
Publication number (International publication number)：2000277660
Application date： Mar. 29, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】ヒートシンク等との密着性(放熱性)が良好な、金属回路面凹の反りを有してなる回路基板を、その基板サイズが大きくても、その信頼性と作業能率を高めて製造する方法を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が形成され、しかも金属回路面を凹とする反りが設けられてなる回路基板を製造するにあたり、上記反りを、金属板とセラミックス基板とが接合された段階、接合体の金属をエッチングして金属回路と金属放熱板を形成させた段階、及び/又は金属回路のパターンとセラミックス基板とが接合された段階において、機械的応力を付加して設けることを特徴とする回路基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が形成され、しかも金属回路面を凹とする反りが設けられてなる回路基板を製造するにあたり、上記反りを、金属板とセラミックス基板とが接合された段階、接合体の金属をエッチングして金属回路と金属放熱板を形成させた段階、及び/又は金属回路のパターンとセラミックス基板とが接合された段階において、機械的応力を付加して設けることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/22

FI (4)：

H01L 23/12 J , H05K 1/02 A , H05K 3/00 R , H05K 3/22 C

F-Term (18)：

5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E338EE31 , 5E343AA02 , 5E343AA23 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD51 , 5E343DD76 , 5E343ER54 , 5E343GG02 , 5E343GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

金属回路を有するセラミックス回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-045146 Applicant：電気化学工業株式会社
回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-050476 Applicant：電気化学工業株式会社
セラミックス回路基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-130196 Applicant：株式会社東芝

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