セラミックス回路基板およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：波多野久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998130196
Publication number (International publication number)：1999330308
Application date： May. 13, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】高い接合強度および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度(抗折強度)を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや破壊を招くことなく、大きくたわむことが可能なセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板2に金属回路板3を接合したセラミックス回路基板1において、上記セラミックス回路基板1が金属回路板3側に凹形状に反っており、その反り量が100μm以下(ゼロを含まず)であることを特徴とするセラミックス回路基板である。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板に金属回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記セラミックス回路基板が金属回路板側に凹形状に反っており、その反り量が100μm以下(ゼロを含まず)であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3)：

H01L 23/13 , H05K 1/02 , H05K 3/00

FI (3)：

H01L 23/12 C , H05K 1/02 E , H05K 3/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体素子搭載用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-249412 Applicant：株式会社トクヤマ
銅回路を有する窒化アルミニウム基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-060676 Applicant：電気化学工業株式会社
セラミックス回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-335315 Applicant：株式会社東芝

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Cited by examiner (5)

半導体素子搭載用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-249412 Applicant：株式会社トクヤマ
銅回路を有する窒化アルミニウム基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-060676 Applicant：電気化学工業株式会社
セラミックス回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-335315 Applicant：株式会社東芝

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