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J-GLOBAL ID:200903054441483501

精密孔仕上方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小山 武男 ,  中井 俊 ,  小山 欽造
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002189367
Publication number (International publication number):2004025416
Application date: Jun. 28, 2002
Publication date: Jan. 29, 2004
Summary:
【課題】リーマ3の目詰まりを防止しつつ被加工物1の円孔2の精密仕上を可能にし、加工コストの低廉化を図る。【解決手段】上記被加工物1の鉛直方向に高周波振動させると共に、上記リーマ3を鉛直方向に低周波振動させつつ、このリーマ3により上記円孔2の仕上加工を行なう。上記被加工物1からの切粉の排出を効率良く行なえて、上記課題を解決できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
刃部に硬質砥粒を固着したリーマを回転させつつ、このリーマの外周面により被加工物の円孔の内周面を削り取る精密孔仕上方法に於いて、これらリーマと被加工物との少なくとも一方の部材にこのリーマ及び上記円孔の軸方向にのみ振動する低周波振動を、上記リーマと被加工物との少なくとも何れかの部材にこのリーマ及び上記円孔の軸方向にのみ振動する高周波振動を、この高周波振動と上記低周波振動とを互いに重畳させた状態で加えつつ上記円孔の内周面を削り取る事を特徴とする精密孔仕上方法。
IPC (2):
B23D75/00 ,  B23D77/00
FI (2):
B23D75/00 ,  B23D77/00
F-Term (2):
3C050DB02 ,  3C050EC00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (4)
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